IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL 的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于 汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全 一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点 在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊 点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。
性能特点
☆在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，比较大限度消除焊点中的空隙，例如：气泡、液泡以 及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。
☆焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），比较大限度抽出焊点气泡的同时，有 效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在短的时间内达到理想 的真空压力或多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保去泡效果和产品安全。
☆**度真空腔体及大流量真空泵系统，比较低真空压力小于5mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释放 回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。
☆IBL汽相层内真空技术，确保真空腔温度精确可靠，消除任何温度偏差，确保PCB板焊点安全。
☆IBL的二次保温技术，可实现真空腔内二次保温，实现高温汽相液的低温焊接，一种汽相液即可同时 满足有铅或无铅焊接要求，满足特殊领域中有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用（选配）。
☆具有完整系统运行状态监测控制，实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功 率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。
☆设备配置了IBL技术的无振动双轴传送机构，工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平运 动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件无 任何震动和移位。
☆可选配自动拼板的在线式传输系统，实现全自动大批量在线焊接生产。
☆系统同时具有BLC系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多 种焊接温度曲线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的商铺，信息的真实性、准确性和合法性由该信息的来源商铺所属企业完全负责。本站对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
友情提醒： 建议您在购买相关产品前务必确认资质及产品质量，过低的价格有可能是虚假信息，请谨慎对待，谨防上当受骗。
